中国台湾《经济日报》12月10日消息,高通芯片大厂高通(Qualcomm)和超微(AMD)正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子,寻芯片星电以分散供应链,部分并降低对台积电的生产依赖。
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硅宝企业技术创新取得新成效,企业新闻
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